經(jīng)主辦單位婁底市人民政府、中國(guó)電子材料行業協會(huì)真空電子與金屬材料分會(huì)、湖南省投資促進(jìn)局盒中國(guó)電子科技集團公司第十二研究所共同決定“電子陶瓷、陶瓷—金屬封接第十九屆暨真空電子與專用金屬材料分會(huì)2019年年會(huì)”（以下簡稱“陶瓷年會(huì)”）定于2019年9月17日至19日在湖南婁底召開(kāi)。“陶瓷年會(huì)”將(jiāng)作爲一個單獨的主題融入今年同期由湖南省人民政府主辦的第十屆“湘博會(huì)”。

  一、會(huì)議内容

  1、各種(zhǒng)金屬、陶瓷以及焊料的科研、生産盒應用。特别是Al2O3、AIN、BeO、ZrO2、Mo以及Ni等粉體的性能(néng)、質量保證和應用情況。
  2、封接工藝：包括活化Mo-Mn法、非氧化物封接、薄膜金屬化、AMB金屬化、DPC、DBC技術、共燒技術以及高強度、高氣密性封接。
  3、Al2O3、BeO、AIN、BN、ZrO2 金剛石、衰減瓷、Si3N4瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接、封裝工藝和可靠性問題，交流具有創新意義的新配方、新工藝和新材料的學(xué)術成(chéng)果。
  4、陰極、熱子、吸氣劑、複合材料、有機溶劑、粘接劑、增塑劑、分散劑和觸變劑等。
  5、高溫瓷釉的制造、性能(néng)和應用。
  6、支撐技術，例如新型窯爐、高性能(néng)推闆和耐火材料，純水和氣體介質等。
  7、現代企業管理、标準化工作、環境保護和節能(néng)技術等。
  8、性能(néng)測試，顯微分析和其他相關技術等。

  二、會(huì)議地點：湖南省婁底市 婁底418華天大酒店

  三、會(huì)議時(shí)間：2019年9月17日-19日

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